Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Innenverbindungsmetallisierung — vidinių sujungimų metalizavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection metallization vok. Innenverbindungsmetallisierung, f rus. металлизация межсоединений, f pranc. métallisation des interconnexions, f … Radioelektronikos terminų žodynas
métallisation des interconnexions — vidinių sujungimų metalizavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection metallization vok. Innenverbindungsmetallisierung, f rus. металлизация межсоединений, f pranc. métallisation des interconnexions, f … Radioelektronikos terminų žodynas
vidinių sujungimų metalizavimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection metallization vok. Innenverbindungsmetallisierung, f rus. металлизация межсоединений, f pranc. métallisation des interconnexions, f … Radioelektronikos terminų žodynas
металлизация межсоединений — vidinių sujungimų metalizavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection metallization vok. Innenverbindungsmetallisierung, f rus. металлизация межсоединений, f pranc. métallisation des interconnexions, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Electromigration — is the transport of material caused by the gradual movement of the ions in a conductor due to the momentum transfer between conducting electrons and diffusing metal atoms. The effect is important in applications where high direct current… … Wikipedia
Elektromigration — Unter Elektromigration (EM) versteht man einen Materialtransport durch allmähliche Bewegung von Ionen in einem festen Leiter, der durch den elektrischen Strom verursacht wird. Kollisionen von Elektronen mit den Ionen und in geringerem Maß auch… … Deutsch Wikipedia
Elektronenmigration — Unter Elektromigration (EM) versteht man einen Materialtransport durch allmähliche Bewegung von Ionen in einem festen Leiter, der durch den elektrischen Strom verursacht wird. Kollisionen von Elektronen mit den Ionen und in geringerem Maß auch… … Deutsch Wikipedia
Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… … Wikipedia
Barrier metal — A barrier metal is a material used in integrated circuits to chemically isolate semiconductors from soft metal interconnects, while maintaining an electrical connection between them. For instance, a layer of barrier metal must surround every… … Wikipedia
Solar power in the United States — is the largest available energy source for the United States, although in 2006 it accounted for less than 0.1% of electricity generation. Renewable resources (solar, wind, geothermal, hydroelectric, biomass, and waste) provided nearly 12 percent… … Wikipedia
